AI計算需要の増加により、先端半導体向けHBM（高帯域メモリ）の供給逼迫が継続。
Layer:02 TEC technology / industry
Date:2026年3月15日(日)
Deviation
GPU需要だけでなくHBM供給能力がボトルネックとなり、AIサーバー出荷計画が一部調整され始めている。
Constraint
HBM production capacity / advanced packaging (CoWoS) limits / AI infrastructure demand